2024中国深圳半导体设备展览会|华南半导体材料及测试设备展览会
时 间：2024年5月15～17日
地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆)
发展前景：
半导体行业的重要地位不言而喻，它作为各种高新技术升级的基础，无时无刻不在渗透于各种顶尖技术领域。而中国作为半导体消费大国，每年的消费量占全球消费量的三分之一，进口量更是一度高达3000亿美元，这一数据甚至高于中国的原油进口量。中国政府对半导体行业的支持始终如一，早在2015年就将包括半导体在内的若干行业列入其“中国制造2025”计划中的关键行业予以大力扶持。《国家集成电路产业发展推进纲要》则列明到2030年，集成电路产业链主要环节要达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队。
市场规模：2019 年全球半导体测试设备市场规模预计为 65 亿美元，其中测试 机市场规模为 33.5 亿美元。全球测试机市场规模 预计为 33.5 亿美元，其中 SoC 测试机/储存测试机市场规模为 27 亿美元/6.5 亿美元， SoC 测试机市场规模持续增长力好于储存测试机，我们认 为原因主要是 SOC 企业数量多于存储器企业，波动相对小；同时 SOC 下游应用于移 动应用、智能手机、电脑等消费领域，应用场景更广。
我们认为，中国大陆半导体测试设备行业有望受益全球半导体产业重心转移与设备 国产化率提升。从趋势上看，全球半导体产业重心正持续向中国大陆转移，晶圆厂进入 扩产期；从国产率上看，中国大陆半导体设备市场规模占全球比重不断提升。
详询主办方张先生
186（前三位）
0215（中间四位）
0282（后面四位）
深圳区优势：
深圳多领域成为发展核心,20个战略性产业集群行动计划中,涉及深圳的有18个,有11个产业集群领域均提到“以深圳等地为核心,赋能产业集群建设”。
涉及的产业集群包括新一代电子信息、智能家电、现代轻工纺织、软件与信息服务、生物医药与健康、半导体与集成电路、高端装备制造、前沿新材料、新能源、激光与增材制造、数字创意等。
比起战略性支柱产业集群,深圳在战略性新兴产业集群中被提及的次数更多。在当下热门的区块链领域,行动计划明确指出,支持深圳依托数字货币研究院,布局以数字货币为主的金融科技产业,打造区块链特色的数字经济示范窗口。
而在智能机器人产业集群领域,明确提出深圳要重点发展服务机器人、特种机器人和无人机产业,推动以面向3C产业为主的工业机器人及集成应用。
展出范围：
1、半导体设备及智能装备：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等
2、晶圆制造及封装：晶圆制造、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板等；
3、封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
4、IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等
5、集成电路：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；
6、半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；
我国的半导体产业起步较晚，目前的发展水平尚不能满足国内需求，因此大量半导体仍依赖进口。为了鼓励和推动集成电路产业发展，国家出台了一系列政策，包括财政、税收、知识产权保护等方面。在2018年的《政府工作报告》中，推动集成电路产业发展被列在了实体经济发展的首位，凸显了集成电路产业的重要性和先导性。
本文网址：
